실리콘 꿈이 정치 현실과 만나다: 미국의 AI 패권 추구
워싱턴 — 인공지능(AI) 개발이라는 고위험 영역에서 근본적인 질문이 떠올랐다. 미국 기업들이 세계에서 가장 강력한 컴퓨터 칩에 대한 우선 접근권을 가져야 하는가?
첨단 반도체 부족 현상이 임계점에 달하면서 의원들은 이제 전례 없는 글로벌 시장 개입을 고려하고 있다. 짐 뱅크스 상원의원은 반도체 할당에 있어 미국 구매자를 우선시하려는 가장 공격적인 입법 시도로서, 국방수권법(National Defense Authorization Act) 수정안으로 "국가 인공지능 접근 및 혁신 보장(Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence, GAIN AI)" 법안을 발의했다.
이 제안된 법안은 수출업체들에게 해외 판매 전에 미국 구매자들에게 첨단 칩에 대한 우선 매수권을 제공하도록 요구하며, 이는 세계에서 가장 정교한 컴퓨팅 하드웨어가 최종 목적지에 도달하는 방식을 근본적으로 바꿀 것이다. 이 법안은 총 처리 능력이 4,800 테라플롭스(teraFLOPS) 이상인 반도체를 구체적으로 겨냥하는데, 이 기준은 데이터센터 가속기뿐만 아니라 일부 고성능 게이밍 그래픽 카드까지 포함할 수 있다.
테라플롭스(teraFLOP)는 초당 1조(1조) 회의 부동 소수점 연산(FLOPs)을 나타내며, 컴퓨터의 처리 능력을 정량화하는 근본적인 지표다. 이 측정치는 특히 고도의 컴퓨팅 작업에서 시스템의 계산 성능을 측정하는 방법을 이해하는 데 중요하다.
이러한 입법 움직임은 몇 달간의 정책 혼란 속에서 나왔다. 바이든 행정부가 1월에 칩 수출을 제한하기 위해 시행했던 "AI 확산 규정(AI Diffusion Rule)"은 5월에 트럼프 행정부에 의해 폐지되었다. 이후 백악관은 특정 칩을 중국에 판매하는 대신 미국 정부에 15%의 수익을 공유하는 이례적인 합의를 협상했다.
반도체 대기업 엔비디아(Nvidia)는 제안된 제한에 대해 강력히 반대하며, 회사 대변인은 이러한 접근 방식이 "종말론적 공상 과학에 기반한 자멸적인 정책"이라고 비판했다. 엔비디아는 글로벌 판매가 국내 고객의 접근권을 박탈하는 대신 미국 기업을 위한 시장을 확장한다고 주장한다.
디지털 주권의 아키텍처
엔비디아의 저항 뒤에는 미국이 인공지능 시대에 어떻게 경쟁해야 하는지에 대한 더 깊은 긴장이 자리하고 있다. GAIN AI 법안은 AI 역량으로 점점 더 정의되는 경제에서 컴퓨팅 자원에 대한 접근이 곧 경제적 기회 그 자체에 대한 접근과 같다는 의원들의 인식에서 비롯되었다.
이 기준은 대규모 AI 훈련을 구동하는 데이터센터 가속기뿐만 아니라 일부 고성능 게이밍 그래픽 카드까지 포함하는데, 이는 소비자와 전문가용 AI 하드웨어 간의 경계가 모호해졌다는 의원들의 인식을 반영한다. 이 법안은 시장 중심의 할당에서 전략적 자원 관리로의 근본적인 전환을 의미하며, 컴퓨팅 역량을 상품 하드웨어가 아닌 핵심 인프라로 취급한다.
"우리가 목격하고 있는 것은 국가 경쟁력의 핵심 요소로서 실리콘 주권이 부상하는 것"이라고 현재 진행 중인 정책 민감성 때문에 익명을 요구한 한 고위 반도체 산업 분석가는 말했다. "문제는 입법 개입이 시장의 힘으로 이루지 못한 것을 달성할 수 있는가 하는 점이다."
이 제안은 특히 의원들이 외국 구매자들이 미국 혁신 기업보다 불공정하게 우선순위를 차지한다고 묘사하는 상황을 겨냥하며, 수출업체들이 국제 판매를 추진하기 전에 국내 수요가 완전히 충족되었음을 입증하도록 요구한다. 이 인증 절차는 칩 제조업체와 글로벌 고객 기반 간의 관계를 근본적으로 바꿀 것이다.
대역폭 병목 현상 너머
그러나 입법 수사 이면에는 어떤 우대 접근권으로도 즉시 해결할 수 없는 더 복잡한 제약들이 존재한다. 반도체 공급망의 진정한 한계는 최종 칩 할당을 훨씬 넘어 고대역폭 메모리(HBM) 생산, 첨단 패키징 역량, 그리고 이러한 시스템을 효과적으로 배포하는 데 필요한 전문 인프라의 근본적인 용량 제약을 포함한다.
현대 AI 설비는 전례 없는 규모로 전력을 소비한다. 첨단 서버 랙 하나가 불과 몇 년 전 전통적인 데이터센터 전체가 소비했던 만큼의 전력을 소모할 수 있다. 이러한 시스템은 정교한 액체 냉각 인프라, 특수 전기 배전, 그리고 적절하게 구현하는 데 몇 달 또는 몇 년이 걸릴 수 있는 열 관리 역량을 필요로 한다.
대규모 AI 배포에 정통한 한 데이터센터 인프라 경영진은 "칩에 대한 우선 접근권은 전원을 켤 수 없다면 무의미하다"고 설명했다. "수백만 달러 상당의 하드웨어가 운영에 필요한 전기 용량이나 냉각 시스템이 부족해 창고에 쌓여 있는 고객들을 보고 있다."
이러한 인프라 현실은 칩 할당에 있어서 암묵적인 위계를 만들어냈다. 제조업체들은 제품을 무기한 창고에 보관할 고객보다는 즉시 제품을 배포할 수 있는 고객을 자연스럽게 우선시한다. 대만 반도체 제조 회사(TSMC)의 첨단 패키징 역량, 특히 CoWoS 기술은 입법 명령과는 독립적으로 작동하는 중요한 병목 현상으로 남아있다.
CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)는 첨단 3D 집적회로 패키징 기술이다. TSMC가 개척한 이 기술은 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 여러 칩을 실리콘 인터포저 위에, 그리고 기판 위에 정밀하게 쌓아 통합함으로써 고성능 반도체의 성능과 전력 효율을 크게 향상시킨다.
혁신의 지정학적 계산
제안된 법안은 미국의 기술 수출 통제에 동참해 온 동맹국들과 상당한 외교적 마찰을 일으킬 위험이 있다. 일본, 한국, 대만과 같은 국가들—반도체 제조의 핵심 파트너이자 중국의 전략적 경쟁국들—은 미국의 전략적 목표에 협력했음에도 불구하고 이차적인 지위로 전락할 수 있다.
지역별 글로벌 반도체 시장 점유율 (미국, 한국, 대만, 중국의 지배적 위치 설명)
| 국가 | 첨단 파운드리 생산능력 시장 점유율 (2023) |
|---|---|
| 대만 | 68% |
| 한국 | 12% |
| 미국 | 12% |
| 중국 | 8% |
더욱 중요하게는, 이 법안이 막고자 하는 추세, 즉 미국의 영향력 밖에서 대안적인 AI 생태계가 발전하는 것을 가속화할 수 있다. 이미 화웨이의 어센드 910C(Ascend 910C) 칩과 같은 제품으로 빠르게 발전하고 있는 중국 국내 반도체 산업은 미국의 통제 강화에 대응하여 추가적인 국가 지원과 시장 보호를 받을 가능성이 높다.
수출 통제 정책에 광범위한 경험이 있는 전 상무부 관계자는 "우리가 부과하는 모든 제한은 경쟁자들에게 시장 기회를 창출한다"고 지적했다. "우리는 기술 리더십을 유지하는 데 필요한 동맹국들을 소외시키면서 동시에 비(非)미국 AI 스택의 발전을 지원할 위험이 있다."
이 법안은 또한 반도체 생산의 복잡한 경제학을 간과하고 있는데, 글로벌 판매량이 기술 발전을 유지하는 데 필요한 막대한 연구 개발 투자를 뒷받침한다. 국제 접근을 제한하는 것은 역설적으로 미국 기업들이 차세대 혁신에 자금을 조달할 능력을 약화시킬 수 있다.
시장 역학 및 메모리 계산
반도체 산업의 복잡성은 칩 할당을 둘러싼 정치적 서사를 훨씬 넘어선다. SK하이닉스와 삼성과 같은 한국 기업들이 지배하고 있는 고대역폭 메모리(HBM) 생산은 AI 시스템 배포에 있어서 가장 중요한 제약일 것이다. 인공지능 처리에 필수적인 빠른 데이터 접근을 가능하게 하는 이 메모리 모듈들은 주(週) 단위가 아닌 분기(分期) 및 연(年) 단위로 측정되는 생산 주기를 가지고 있다.
특히 프로세서와 메모리 간의 정교한 상호 연결을 가능하게 하는 TSMC의 CoWoS 기술과 같은 첨단 패키징 역량은 또 다른 근본적인 병목 현상이다. 이러한 산업적 한계는 입법 개입과는 독립적으로 작동하며, 할당 선호도가 부족을 완화하기보다는 재분배할 수 있음을 시사한다.
한 반도체 장비 경영진은 "우리는 본질적으로 타이타닉호의 갑판 의자를 재배열하는 것과 같다"고 말했다. "근본적인 제약은 할당 선호도가 아니라 산업 생산 능력이다."
투자 환경 및 전략적 포지셔닝
이러한 변화하는 환경에서 투자자들에게, 법안 통과 가능성은 전통적인 반도체 주식을 훨씬 넘어서는 몇 가지 뚜렷한 기회와 위험을 창출한다. 새로운 할당 계획에 따라 데이터센터 운영자들이 잠재적인 칩 배송을 위해 현장을 서둘러 준비함에 따라 전력 및 냉각 인프라에 중점을 둔 기업들이 불균형적으로 이익을 얻을 수 있다.
지난 2년간 반도체 설계사(예: 엔비디아), 제조업체(예: TSMC), 인프라 기업(예: 버티브)의 주가 비교
| 회사명 | 2024년 성과 | 2025년 누적 성과 (2025년 9월 기준) | 지난 12개월 (TTM) 성과 (2025년 9월 기준) |
|---|---|---|---|
| 엔비디아 (NVDA) | 178.80% | 23.36% | 58.03% |
| TSMC (TSM) | 92.56% | 17.77% | 38.44% |
| 버티브 (VRT) | 136.82% | 18.24% | 66.93% |
메모리 제조업체, 특히 고대역폭 메모리를 생산하는 업체들은 칩 할당 선호도와 관계없이 근본적인 병목 현상이 지속됨에 따라 지속적인 가격 결정력을 경험할 수 있다. 이 법안은 미국 반도체 제조 능력에 대한 투자를 가속화하여 장비 제조업체 및 특수 재료 회사에 잠재적으로 이익을 줄 수 있다.
이 제안은 또한 글로벌 기술 시장의 양분화를 촉진하여, 상이한 규제 환경에 최적화된 개별적인 제품 라인을 만들 수 있다. 이러한 추세는 복잡한 규제 준수 요구 사항을 관리할 수 있는 기업들에게 이익이 되는 반면, 규제 전문성과 규모가 부족한 소규모 기업들에게는 불리하게 작용할 수 있다.
한 기술 투자 전략가는 "우리는 반도체 로드맵이 실리콘밸리만큼이나 워싱턴에서도 작성되는 세상으로 나아가고 있다"고 말했다. "기술적, 정치적 복잡성을 모두 헤쳐나갈 수 있는 기업들은 지속 가능한 경쟁 우위를 개발할 것이다."
금융 시장은 특히 중국 시장에 대한 노출이 큰 기업들의 경우 국제 수익 흐름과 관련된 더 큰 변동성을 반영해야 할 수 있다. 현재 특정 중국향 칩 판매를 규율하는 15%의 수익 공유 협정은 재무 계획에 또 다른 복잡성을 더한다.
혁신의 당위성
GAIN AI 법안은 기술 리더십이 지정학적 영향력을 점점 더 결정하는 시대에 자유 시장 원칙과 국가 안보 명령의 균형을 맞추려는 더 광범위한 투쟁을 반영한다. 그러나 이 법안의 이분법적 접근 방식—미국 구매자 우선, 그 외 모두는 나중—은 글로벌 공급망의 미묘한 현실을 해결하기에 부적절할 수 있다.
대안적인 접근 방식은 할당 선호도보다는 생산 능력 확장에 초점을 맞출 수 있으며, 이는 미국 반도체 인프라에 대한 목표 투자 또는 동맹국들과의 더 깊은 파트너십을 통해 이루어질 수 있다. 이러한 전략은 안보 목표를 유지하면서 전반적인 공급을 늘릴 수 있으며, 현재 제안에 내재된 제로섬 역학을 피할 수 있다.
의회가 법안의 장점을 논의하는 동안, 그것을 움직이는 근본적인 힘—인공지능 역량과 국가 경쟁력의 교차점—은 더욱 강해질 것이다. 문제는 미국의 정책이 이러한 기술 트렌드에 단순히 반응하는 것이 아니라, 이를 형성할 만큼 충분히 빠르게 진화할 수 있는가 하는 점이다.
미국 전역의 서버 팜과 실리콘밸리의 벤처 투자 연구소에서, 미국 혁신의 미래는 워싱턴의 위원회 회의실에서 내려지는 결정에 점점 더 의존하고 있다. 칩은 어디에 떨어질지 모르지만, 어디에 먼저 떨어지는지는 더 이상 시장의 힘만으로 결정되는 것이 아니라 국가 전략의 문제가 되었다.
하원 투자 논지
| 분야 | 요약 및 분석 |
|---|---|
| 법안 자체 | 국방수권법(NDAA) 수정안으로, "첨단 집적회로" 수출에 대한 상무부 인가 제도를 신설한다. 주요 의무 사항: 미국 우선 매수권 인증, 미국 백로그(주문 잔량) 없음, 해외에 더 나은 조건 없음, 수출이 미국 기업을 약화시키는 데 사용될 수 없음. 기술적 기준(예: TPP ≥ 2,400)으로 "첨단"을 정의하고, 가장 강력한 칩(예: TPP ≥ 4,800)에 대한 인가를 거부하는 정책을 설정한다. |
| 즉각적 맥락 | 상무부가 5월에 바이든 시대의 "AI 확산 규정"을 폐지한 것에 뒤이어 나온다. 백악관은 이전에 중국에 대한 일부 판매를 허용하면서 미국 정부에 15%의 "수익 공유(skim)"를 부과했었다. 엔비디아는 광범위한 확산 통제에 적대적이다. 중국 구매자들은 여전히 규제 준수 부품(예: H20)을 원하지만, 정치적 요인으로 인해 수요 변동성이 크다. |
| 필자의 견해: 법안의 본질 | 이 법안은 수요 재배치 법안이지 생산 능력 법안이 아니다. 2026년의 진정한 병목 현상은 HBM 공급, 첨단 패키징, 그리고 전력/냉각 인프라이다. 이 법은 배송 순서를 재정렬할 뿐 이러한 물리적 제약들을 추가하지는 않는다. |
| 필자의 견해: 예상되는 결과 | 의회 협의 과정에서 완화 및 예외 조항이 있을 것으로 예상한다. 최종 법안은 "우선권" 원칙을 유지하겠지만, 거부 기준은 상무부 지침에 맡기고, WTO 및 정치적 반발을 피하기 위해 동맹국에 대한 예외 조항을 둘 가능성이 높다. |
| 필자의 견해: 공급업체에 미치는 영향 | 규제 준수 마찰이 크게 증가한다(변호사 작업이 많은 문서화). 엔비디아/AMD와 같은 기업들은 기술적 기준을 우회하기 위해 더 많은 지역별 SKU(예: H20, 5090D)를 만들 것이며, 이는 운전자본과 SKU 복잡성을 증가시킬 것이다. |
| 필자의 견해: 중국 대체 효과 | 중국 대체 효과가 가속화되겠지만(화웨이, 캠브리콘 규모 확대), 특히 대규모 훈련의 경우 성능의 최전선에서는 여전히 뒤쳐져 있다. 미국의 해자는 그대로 유지되겠지만, 중국의 총 유효 시장(TAM)은 국내 기업들에게 더욱 고착될 것이다. |
| 필자의 견해: 진정한 승자 | 데이터센터 인프라가 진정한 자본 지출(CAPEX) 승자이다. AI 전력 수요는 액체 냉각, 현장 가스 발전, 그리고 첨단 원자력 PPA에 대한 투자를 이끌고 있다. MW급 전력 및 냉각 개조의 리드 타임은 칩 서류 작업보다 더 큰 배포 병목 현상이다. |
| 하위 부문 포지셔닝: GPU | 기본 시나리오: 미국 하이퍼스케일러가 우선권을 얻는다. 중국 매출은 "정지-시작" 흐름이 된다. 글로벌 백로그와 새로운 로드맵(Blackwell/Rubin)이 완충 역할을 한다. 등급이 낮아진 중국 SKU의 마진을 주시하라. |
| 하위 부문 포지셔닝: 파운드리/패키징 | CoWoS(첨단 패키징)는 2026년까지 병목 현상으로 남을 것이다. 미국 내 패키징 온쇼어링은 단기적 해결책이 아니라 2027년 이후의 완화이다. |
| 하위 부문 포지셔닝: 메모리 (HBM) | HBM은 여전히 주요 병목 지점이다. 가격/믹스 상승 모멘텀이 지속될 것이다. 메모리 부문에서 가장 명확한 AI 노출이다. |
| 하위 부문 포지셔닝: 전력/열 관리 | 액체 냉각 및 MW급 전력 병목 현상으로 인한 명확한 장기적 상승 추세가 있다. 근본적인 수요는 과소평가되었을 가능성이 높다. |
| 하위 부문 포지셔닝: 네트워킹/광학 | "우선권" 정책의 영향을 받지 않는다. AI 랙이 고밀도화됨에 따라 800G+ 광학 및 패브릭에 대한 수요가 증가한다. |
| 하위 부문 포지셔닝: 중국 AI 실리콘 | 정책에 의해 중국 내 구조적 시장 점유율이 증가하지만, 소프트웨어/툴체인 마찰 및 성능 격차가 글로벌 야망을 제한한다. 높은 변동성. |
| 시나리오 A: 완화된 법안 | 동맹국 예외 조항; 상무부 재량권 유지. 영향 = 행정적 마찰, 중국 외 지역에서의 판매량 손실은 없음. 인프라 비중 확대; 핵심 NVDA/TSMC 보유. |
| 시나리오 B: 강경 법안 통과 | 수출 거부가 중국을 넘어 영향을 미치고, 핵심 GPU에 대한 잠재적 부수적 영향 발생. 단기적으로 미국 가격 결정력이 생기지만, 중국의 대체 속도 가속화 및 회색 시장 형성. 수출 비중 높은 종목 축소; HBM/인프라로 전환. |
| 시나리오 C: 법안 통과 보류 | 현상 유지(중국 15% 수익 공유) 지속. 글로벌 AI 공급망의 안도 랠리; 인프라 강세 전망은 변화 없음. |
| 주요 위험 요소 | 1. 전력망 충격 (빠른 전력망 구축): 인프라/GPU에 강세. 2. 중국 정책 선회 (의무적 국내 실리콘 사용): 미국 칩 총 유효 시장(TAM)에 약세. 3. 법적/WTO 이의 제기: 영향 약화. 4. 패키징 충격 (예: 지진): GPU 공급에 주요 하락 요인. |
| 주요 성과 지표 (KPIs) | 1. NDAA 최종 법안의 기준 및 예외 조항. 2. BIS 인가 발급 속도 및 거부율. 3. SK하이닉스/TSMC의 HBM/CoWoS 공개 정보. 4. 운영사들의 MW 전력 가동량, 냉각 주문, 원자력 PPA. 5. NVDA/AMD 실적 보고서의 중국 매출 비중. |
| 결론: 정책 | 이 법안은 상징적이지만 실질적인 효과가 있다. 서류 작업과 일정에 영향을 미치지만, 물리적 공급에는 그렇지 않다. 더 부드러운 최종 버전이 나올 것으로 예상된다. |
| 결론: 전략 | 인프라 부족(HBM, 패키징, 전력/냉각)에 대한 비중을 높게 유지하고, 핵심 장기 성장 주(NVDA/TSMC)를 보유하면서, 중국 노출은 전술적으로 관리하라. |
| 결론: 중국 | 국내 칩이 격차를 더 빨리 메우겠지만, 최첨단 AI 훈련에는 여전히 12-24개월 동안 엔비디아가 필요하다. 중국 노출은 전술적이며, 투자 논지를 좌우하지 않는다. |
투자 권유 아님