첨단 기술 체스 게임: 미국, 엔비디아의 중국 채널 H20 칩 전략적 승인으로 재개
AI 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 미국 정부가 먼저 양보하는 움직임을 보였습니다. 미국 정부는 엔비디아의 규제 준수 최적화 AI 가속기 'H20'의 중국 시장 재진입을 위한 수출 허가를 조용히 승인했습니다. 이는 글로벌 기술 공급망에 충격을 주고 엔비디아 시가총액 수십억 달러를 증발시켰던 논란의 2025년 4월 금지 조치를 뒤집는 것입니다.
계산된 후퇴인가, 전략적 재배치인가?
화요일 투자자들 앞에 선 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기술 분석가들이 몇 주간 예상했던 바를 확인해주었습니다. 황 CEO는 "H20 출하를 재개하는 데 필요한 승인을 받았다"고 발표하면서, 미국 수출 규제를 준수하면서 중국 고객을 지원하도록 특별히 설계된 추가 "RTX Pro" GPU 라인도 공개했습니다.
겉보기에 단순해 보이는 이번 정책 전환 뒤에는 복잡한 지정학적 계산이 깔려 있습니다. 바이든-해리스 행정부는 중국의 AI 역량 제한과 미국 기술 패권 보호 사이에서 균형을 맞추는 데 어려움을 겪어왔습니다. 트럼프 행정부의 4월 강경 금수 조치는 오히려 막으려 했던 것, 즉 중국의 자급자족을 가속화했습니다.
익명을 요청한 워싱턴 기반의 한 안보 분석가는 "우리가 목격하는 것은 항복이 아니라 전략적 재조정"이라고 논평했습니다. 그는 "미국은 전면적인 금수 조치가 역효과를 낳는다는 것을 깨달았다. 이는 단순히 화웨이의 개발 일정을 가속화하는 동시에 미국 재고에 수십억 달러를 묶어두는 결과를 초래했다"고 말했습니다.
완벽한 타협 칩: 판매하기에 충분히 강력하고 수출하기에 충분히 약한
H20 칩은 전략적 엔지니어링의 정수를 보여줍니다. 중국 AI 기업들에게 가치 있을 만큼 강력하지만, 핵심 AI 기술 발전이나 군사적 응용을 방지하기 위해 의도적으로 성능이 제한되었습니다. 이 "황금 비율 칩"은 플래그십 H100의 학습 성능 약 20%를 제공하면서도 경쟁력 있는 추론 기능을 유지합니다.
기술 사양은 그 자체로 많은 것을 말해줍니다. H20은 H100의 1,980 TFLOPS에 비해 296 TFLOPS의 겸손한 FP16 성능을 제공하지만, 사전 훈련된 모델을 실행하는 데 최적화된 넉넉한 96GB의 HBM3 메모리를 포함합니다. 가장 중요한 것은, 효율적인 다중 칩 배포를 가능하게 하는 독점적인 NVLink 상호 연결 기술을 유지하고 있다는 점이며, 이는 중국 경쟁사들이 여전히 따라잡기 어려운 기능입니다.
한 반도체 산업 컨설턴트는 "H20은 미국 정부가 정확히 어디에 선을 긋고 있는지 보여준다"고 언급했습니다. 그는 "차세대 기반 모델 개발에 필요한 대규모 병렬 컴퓨팅을 막으면서 상업용 AI 애플리케이션을 지원하도록 성능을 조정했다"고 설명했습니다.
시장의 미묘한 움직임과 계산된 반응
엔비디아 주가는 이 소식에 대해 조심스러운 낙관론을 보이며 화요일 개장 전 172.25달러(+4.99%)에 거래되었습니다. 이러한 미미한 반응은 발표가 예상되었던 점과 정책 안정성에 대한 지속적인 불확실성을 모두 반영합니다.
엔비디아에게 이번 사안의 중요성은 그 어느 때보다 큽니다. 이 회사는 4월 금지 조치 이후 H20 재고가 묶이면서 2025년 1분기에 55억 달러의 큰 손실을 기록했습니다. 중국이 엔비디아의 2025 회계연도 매출 중 170억 달러를 차지했던 만큼, 이번 조치 철회로 인해 2026 회계연도 컨센서스 전망치의 약 11~12%가 회복될 가능성이 있습니다.
한편, 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국 클라우드 대기업들은 전략적인 딜레마에 빠져 있습니다. 익숙한 CUDA 기반 하드웨어에 접근할 수 있게 된 것은 반갑지만, 수출 통제 기술에 대한 의존도에 대해서는 점점 더 경계하고 있습니다.
상하이에 기반을 둔 한 기술 분석가는 "정책의 변동이 있을 때마다 중국의 하이퍼스케일러들은 듀얼 스택 전략으로 더욱 나아가게 된다"고 분석했습니다. 그는 "호환성을 위해 H20을 구매하겠지만, 주권을 위해 아센드 칩 배포를 가속화할 것이다. 엔비디아 의존도를 줄일지 여부가 아니라 언제 줄일지의 문제"라고 덧붙였습니다.
중국의 실리콘 주권 확보 노력
일시적인 금수 조치는 의도치 않게 중국의 국내 칩 개발에 박차를 가했습니다. 화웨이의 아센드 910B는 이미 H20의 원시 연산 성능에 근접했으며, 곧 출시될 아센드 920은 추론 작업에서 H100에 필적하는 것으로 알려져 있습니다.
그러나 제조 현실은 여전히 냉혹합니다. 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 접근 없이는 SMIC와 같은 중국 파운드리들은 수율과 효율성에서 어려움을 겪고 있습니다. 이들의 현재 "5나노미터" 공정은 비용을 증가시키고 생산량을 감소시키는 번거로운 다중 패터닝 기술을 필요로 합니다.
한 반도체 제조 전문가는 "표면적인 TFLOP 격차는 줄어들고 있지만, 시스템 수준의 통합과 제조 효율성은 여전히 중대한 과제"라고 설명했습니다. 그는 "화웨이는 무차별적인 방식으로 원시 연산 성능 수치를 맞출 수 있지만, 엔비디아의 공정 기술, 메모리 하위 시스템, 소프트웨어의 수직 통합은 여전히 강력한 해자로 남아있다"고 덧붙였습니다.
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